JH1LHVの雑記帳

和文電信好きなアマチュア無線家の雑記帳

Fusion PCB ~製造のためのプリント基板設計ガイド~

今のところ、基板の外注といえば seeed の Fusion PCB を使ってますが、

その seeed から以下のようなメールが届きました。 

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何やら、基板設計時に役立つ情報が満載されたガイドブックが、

無料でダウンロードできるとのこと。

 

www.fusionpcb.jp

 

早速、メールの内容に誘導されるまま・・・上記のリンクからダウンロードしてみました。

 

ガイドブックは誰でもダウンロードできるみたいで、

ログインしなきゃダメとか、注文したことなけりゃダメとか・・・そんな意地悪な制限はありません。 

 

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分かりずらいですが Fusion PCB のトップページの上部にダウンロードのリンクが張られています。

それと、今なら 10cm✕10cm の基板10枚が $4.9 で作れるみたいなので、何か探して注文しないとね。

 

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ガイドブックは PDF で 43ページ。

 

内容としては、この目次の通りなんですが、

プリント基板の仕様、階層構造、配線パターン、ドリルホール、ソルダマスク、

表面処理、銅箔パターンの設計、シルクスクリーン、部品配置の検討などなど・・・

トップページの概要には、seeed の9年間の製造経験をまとめたものである、と記述されています。

 

確かに工学書が並ぶ書店で、この手の PCB 設計に係る書籍は一度も見たことないので、

このガイドブックは、ホント貴重な資料になると思います。

 

これまでの私の基板発注のやり方と言えば、

KiCad の豊富な機能に助けられながら、何も考えずに適当にクリック。

そして、ガーバーデータをでっち上げて基板を発注してました。。。

  

こうして、このガイドブックを熟読して気付いたのですが・・・わたし、PCB 作成をなめてました。。。

こんなにも厳格なルールがあったなんて。ホント勉強不足でした。

これまでは、たまたま上手くいってただけだったんですね。。。

無知って怖いですね。。。

 

これまで手探りでやってたことが、このガイドブックでハッキリと知識として得ることができたので、

これからは、もう少しだけ・・・高品質な基板が発注できそうです。

 

それと、このガイドブックですが、

Fusion PCB に特化した技術だけが書かれているわけじゃないので、

他の基板メーカを使っている人でも、これらの技術は知っておいて損はないと思います。

 

ということで、

基板を外注している人も、そうでない人も、ダウンロードして一読することをお勧めします。

 

  

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